灌封即是将液态复合物用板滞或手工方法贯注装有电子元件、路线的器件内，在常温或加热前提下固化成为功用优良的热固性高分子绝缘材料。可加强电子器件的团体性，抬高对外来冲锋、发抖的抵挡力；抬高内部元件、路线间绝缘，有益于器件袖珍化、轻量化；防止元件、路线直接走漏，改革器件的防水、防潮功用，并抬高应用功用和不变参数。
灌封工艺
灌封产物的原料，要紧与产物计算、元件抉择、组装及所用灌封材料亲切关系，灌封工艺也是阻挡忽略的要素。
环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，个别用于低压电器，多采取常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，个别用于高压电子器件灌封，多采取真空灌封工艺，是咱们本节钻研的重心。当今罕见的有手工真空灌封和板滞真空灌封两种方法，而板滞真空灌封又可分为A、B组分先搀和脱泡后灌封和先离别脱泡后搀和灌封两种境况。
其工艺过程如下：
(1)手工真空灌封工艺
(2)板滞真空灌封工艺
先搀和脱泡后灌封工艺
A、B先离别脱泡后搀和灌封工艺
比拟之下，板滞真空灌封,装备投资大，保护花费高，但在产物的一致性、靠得住性等方面显然优于手工真空灌封工艺。不论何种灌封方法，都应矜重遵照给定的工艺前提，不然很罕见到中意的产物。
灌封产物常呈现的题目及出处剖析
（1）个别放电肇端电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点燃器等高压电子产物，常因灌封工艺失当，做事时会呈现个别放电(电晕)、线间打火或击穿局势，是由于这种产物高压线圈线径很小，个别惟独0.02～0.04mm，灌封料未能齐全渗透匝间，使线圈匝间存留间隙。由于间隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压前提下，会孕育不匀称电场，引发界面个别放电，使材料老化分解，引发绝缘摧残。
从工艺角度剖析，孕育线间间隙有如下两方面出处：
①灌封时真空度不足高，线间空气未能齐全清除，使材料无奈齐全浸渗。
②灌封前试件预热温度不足，灌人试件物料黏度不能仓卒低落，影响浸渗。
关于手工灌封或先搀和脱泡后真空灌封工艺，物料搀和脱泡温度高、功课时光长或高出物料实用期，以及灌封后产物未准时投入加热固化程序，都邑孕育物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。据上海常祥实业有限公司的行家引见，热固化环氧灌封材料复合物，肇端温度越高，黏度越小，随时光拉长，黏度增进也越仓卒。因而为使物料对线圈有卓越的浸渗性，职掌上应注视如下几点：
①灌封料复合物应维持在给定的温度局限内，并在实用期内应用了结。
②灌封前，试件要加热到规则温度，灌封了结应准时投入加热固化程序。
③灌封真空度要合乎手艺典范请求。
（2）灌封件表面缩孔、个别凹下、开裂灌封料在加热固化经过中，会孕育两种压缩，即由液态到固态相变经过中的化学压缩和降温经过中的物理压缩。进一步剖析，固化经过中的化学改变压缩又有两个经过，从灌封后加热化学交联反映发端到宏观网状构造开端孕育阶段孕育的压缩，咱们称之为凝胶预固化压缩。从凝胶到齐全固化阶段孕育的压缩咱们称之为后固化压缩。这两个经过的压缩量是不同样的。前者由液态改变为网状构造经过中，物理状况产生渐变，反映基团耗损量大于后者，体积压缩量也高于后者。凝胶预固化阶段(75℃/3h)环氧基消逝大于后固化阶段(℃/3h)，差热剖析结局也解释这点，试样经℃/3h解决后其固化度为53%。
若咱们对灌封试件抉择一次高温固化，则固化经过中的两个阶段过于濒临，凝胶预固化和后固化近乎同时实现，这不只会引发太高的放热峰，毁坏元件，还会使灌封件孕育庞大的内应力，孕育产物内部和外表的缺损。为得到卓越的制件，咱们一定在灌封料配方计算和固化工艺制准时，重心