第一章绪论
metal:金属
ceramic:陶瓷
polymer:聚合物
Composites:复合材料
Semiconductors:半导体
Biomaterials:生物材料
Processing:加工过程
Structure:组织结构
Properties:性质
Performance:使用性能
Mechanicalproperties:力学性能
Electricalproperties:电性能
Thermalbehavior:热性能
Magneticproperties:磁性能
Opticalproperties:光性能
Deteriorativecharacteristics:老化特性
第二章原子结构与原子键
Atomicmassunit(amu):原子质量单位
Atomicnumber:原子数
Atomicweight:原子量
Bohratomicmodel:波尔原子模型
Bondingenergy:键能
Coulombicforce:库仑力
Covalentbond:共价键
Dipole(electric):偶极子
electronicconfiguration:电子构型
electronstate:电位
Electronegative:负电的
Electropositive:正电的
Groundstate:基态
Hydrogenbond:氢键
Ionicbond:离子键
Isotope:同位素
Metallicbond:金属键
Mole:摩尔
Molecule:分子
Pauliexclusionprinciple:泡利不相容原理
Periodictable:元素周期表
Polarmolecule:极性分子
Primarybonding:强键
Quantummechanics:量子力学
Quantumnumber:量子数
Secondarybonding:弱键
valenceelectron:价电子
vanderwaalsbond:范德华键
Wave-mechanicalmodel:波粒二象性模型
第三章金属与陶瓷的结构
Allotropy:同素异形现象
Amorphous:无定形
Anion:阴离子
Anisotropy:各向异性
atomicpackingfactor(APF):原子堆积因数
body-centeredcubic(BCC):体心立方结构
Bragg’slaw:布拉格定律
Cation:阳离子
coordinationnumber:配位数
crystalstructure:晶体结构
crystalsystem:晶系
crystalline:晶体的
diffraction:衍射
face-centeredcubic(FCC):面心立方结构
第四章晶体缺陷
Alloy:合金
Ametallicsubstancethatis