北京治疗最好白癜风十佳医院 http://pf.39.net/bdfyy/bjzkbdfyy/151011/4707905.html
围堰填充工艺
CofferdamFillingProcess
围堰填充是一种选择性工艺，它可以灌封PCB上的单独区域，却不会影响周围的表面和组件。
围堰填充胶可细分围堰胶和填充胶两种。两者是配套使用产品，就好比灌封胶的A组份与B组份一样，缺一不可。
围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品，还应用于其它需要单独包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。
拜高围堰填充工艺解决方案
方案一
Solutionone
1
围堰胶BESIL填充胶BESIL
?
BESIL单组分有机硅粘接密封胶
?
RTV室温固化
?
膏状不流挂
?
耐温:-55~℃
?
柔软有弹性，也可直接用于覆盖绑线
?
BESIL双组份有机硅灌封胶
?
1：1混合，低粘度灌封胶
?
常温和加热均可固化
?
无需底涂对大多数材料有粘接力
?
耐温:-60~℃
方案二
Solutiontwo
1
围堰胶BEEP填充胶BEPU
?
BEEP环氧树脂胶黏剂
?
点胶后90℃加热10-20mins固化
?
具有高触变性，可叠加高度
?
低温冷藏存放
?
适用于多种材料的粘接
?
BEPU双组份聚氨酯灌封胶
?
粘度低，对湿气敏感性低
?
导热，阻燃V-0
?
对大多数金属、塑有粘接力佳
操作工艺
Process
了解更多?
More
公司主营：有机硅、环氧、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料
Tel：-
Mail：marketing
beginor.