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液态导热填充剂，专为优化点胶控制、实现更卓越的导热性能和机械性能而设计，并具有高度工程化的优点。由于在液体状态下点胶，这种材料在装配过程中几乎不会对部件产生应力。可用于连接和涂覆最复杂的形态和多层表面，为不均匀的电路板形态提供了无限厚度的覆盖范围。
导热凝胶适合复杂的几何结构
液态导热填隙剂能够适合复杂的形态，包括多层表面。由于在固化前具有流动性，液态导热填隙剂可以填充小的空隙、裂缝和孔洞，从而降低对发热装置的整体热阻。
多种应用的一站式解决方案
与预成型的填隙垫片不同，液态导热填隙剂可适用于任何厚度应用，无需指定特定厚度或模切。
高效材料使用
手动或半自动点胶工具可以将材料直接应用到目标表面，从而有效地使用材料，减少浪费。通过自动点胶设备，可以进一步最大化材料的使用，从而实现精确的材料存储并缩短材料的应用时间。
高导热填充剂应用典型
当某些应用中导热垫片不适用时，液态导热填充剂则是理想的产品，可用来替代导热硅脂，导热垫片或灌封材料。目前，在许多行业中都有广泛使用，包括：模块电源。通信设备，新能源汽车电池，电磁屏蔽，无人机电调控制，无刷电机驱动器，电路板以及易碎/脆弱组件等。
液体导热填隙剂